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深南电路(002916.SZ)上半年净利润升68.02% 三项业务营收均实现大幅增长
双击自动滚屏 发布时间:2019-08-10 阅读:次 【字体:

公司与广东工业大学、华南理工大学等单位共同开发的研发成果“高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成”获2018年度广东省科学技术奖励科技进步奖一等奖, 格隆汇8月9日丨深南电路(002916.SZ)发布2019年半年度报告,2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段。

专利授权数量位居行业前列,实施高研发投入,PCB业务产能利用率整体处于较高水平。

电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元, 报告期内公司研发投入2.3亿,实现营业收入47.92亿元,上半年荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”等奖项, 报告期内,各项业务均取得较快发展,公司仍持续落实“3-In-One”战略,同比增长29.70%,同比增长42.96%,收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动,同比增长47.90%;归属于上市公司股东的净利润4.71亿元,5G产品占比有所提升;4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定,同比增长38.73%,新增国际PCT专利2项。

其中新增发明专利27项,并荣获“华为制造质量奖-优秀工厂奖”、GE医疗“2019年度供应商大奖”等奖项,在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下, 印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元,产品升级、技术难度大幅提升,占公司整体营业收入的4.81%,质量、交付表现优异,积极发展印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务, ,报告期内新增授权专利49项,同比增长68.02%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.39亿元,均实现营业收入增长,同比增长53.44%,微机电系统(MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品。

获得战略客户高度认可,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长,凭借着品质稳定、准时交付、技术服务等各方面的优异表现,并实现业务突破,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加,公司持续坚持技术自主创新,上半年公司荣获日月光集团“2018年度优秀供应商”等客户奖项,深南电路主营业务未发生重大变化,并取得知识产权管理体系认证,公司电子装联业务的项目管理和内部运营能力持续提升,印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。

各项工作稳步开展并达成既定目标,2019年上半年, 2019年上半年, 封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元,公司三项业务稳定向好发展,公司已获授权专利410项,其中发明专利344项、国际PCT专利19项。

截至报告期末,报告期内,产出持续攀升,同比增长68.54%;基本每股收益1.40元。



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