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兴森科技:拟合作投建半导体封装产业项目
双击自动滚屏 发布时间:2019-06-27 阅读:次 【字体:

占股比例约30%,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目, 证券时报e公司讯。

投资总额约30亿元,其中,公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议,并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作,广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展,共同投资半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占项目公司约30%股权, ,兴森科技(002436)(002436)26日晚公告,兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设。



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