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兴森科技(002436.SZ)与科学城集团投30亿元建半导体IC封装载板和类载板技术项目
双击自动滚屏 发布时间:2019-06-27 阅读:次 【字体:

形成新的利润增长点,进一步聚焦于公司核心的半导体业务。

则甲方有权为兴森科技引荐项目合作方。

以转让项目公司股权等形式变相转让项目用地使用权的,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,在市



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